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          PCB貼膜的常見問題及解決方法

          時間:【2019-4-30】 共閱【3854】次 【打印】【返回

          PCB工藝中,PCB干膜技術常遇到的一些PCB膜故障,如何解決?

          一、干膜不粘在銅箔上

          1、銅箔表面不干凈,有油或氧化層。重新清潔電路板表面并戴上手套。

          2、干膜溶劑中的溶劑揮發并變質。低溫儲存,不要使用過期的干膜。

          3、傳輸速度快,PCB膜溫度低。改變PCB膜速度和PCB膜溫度。

          4、環境濕度太低。在生產環境中保持50%的相對濕度。

          二、干膜和銅箔表面之間出現氣泡

          1、銅箔表面不平整,有凹坑和劃痕。增加PCB薄膜的壓力,輕輕轉移印版。

          2、熱壓輥表面不平整,有凹坑和薄膜涂抹。注意保護熱壓輥表面。

          3、PCB膜溫度過高,降低PCB膜溫度。

          三、干膜起皺

          1、干膜太粘,小心地放置板。

          2、PCB的前板太熱,板的預熱溫度不宜過高。

          四、余膠

          1、干膜質量差,更換干膜。

          2、曝光時間太長,縮短曝光時間。

          3、顯影液失效,換顯影液。


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